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新闻动态

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  • 02

    2021/02

    什么是半导体封装?半导体三大封装是什么…

    半导体封装是指将通过测试的晶圆依照产品型号及功能需求加工取得独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆...

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    2021/02

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    由于电子整机对半导体自动化设备器件与集成电路的封装密度和功能的需要,未来必须加快速度大红鹰dhy注册送35新型先进电子封装技术,...

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    2021/02

    半导体封装模具大红鹰dhy注册送35趋势简释…

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  • 02

    2021/02

    未来国内外半导体设备技术趋势…

    很多国家为了满足300mm品圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方法,必须使设备、工具、晶圆片都爆发变革,它们互相之间应...

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    2021/02

    自动化设备之贴片机其他配备的管理和使…

    我们都知道这两年我们的半导体切筋成型机等大型自动化设备的大红鹰dhy注册送35十分迅速,很多企业都纷纷采用了自动化设备,那么你是...

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