本期共分为六篇内容：

第一篇：最新的行业看法清晰地批注晰存算一体（In-Memory Computing）的趋势。德勤（Deloitte)关于存算一体报告的视察效果显示
，存算一体的看法众所周知
，但有用的使用仍仅限于立异者。早期的大大都行业加入者都处于运行试点妄想或靠近运行试点妄想的阶段。然而大大都行业加入者还没有决议是否使用存算一体
，并在接纳张望。那些还没有使用存算一体的组织
，在选择手艺后往往低估了实验所需的起劲。同样地
，这些组织似乎还没有充分掌握存算一体的潜力。研究效果支持德勤对存算一体的看法：存算一体将立异的手艺与立异的营业流程和应用团结在一起。因此
，存算一体是盘算的未来
，将通过其性能、流程立异、IT架构简化和无邪性来资助建设可一连的竞争优势。

第二篇：欧盟委员会（European Commission）宣布的报告以为欧洲在片上系统（System-On-Chips
，SoC）设计方面是一个领先者
，开源硬件和软件的使用降低了片上舷立异的障碍。全球规模内
，包括中国、美国和印度在内的国家都在生长这个领域。为了让欧洲成为全球领域的加入者
，确保主权。欧洲需要开发一个完全成熟的开源生态系统从而抵达这一点
，要实现这样一个生态系统
，就需要在欧洲主要工业和研究加入者以及其他价值链加入者的向导和孝顺下举行彻底的周全厘革
？从布和软件事情组制订了战略蹊径图
，思量了短期、乐成中期和恒久目的。主要与欧洲加入者的亲近相助
，以增强与欧洲开源社区及其在天下舞台上的影响力。

第三篇：美国商务部面临着怎样安排联邦激励步伐来增进经济上可行和有竞争力的半导体手艺的选择。对差别类型和一代芯片的拨款
，以及半导体供应链的差别部分的资金分派
，可能成为国会监视的主题
，以评估联邦奖励在增进手艺向导、要害制造业的经济清静和国家清静方面的有用性。美国国会研究局（Congressional Research Service）揭晓的报告讨论了种种类型的半导体芯片、半导体设计和立异的趋势、供应链的全球名堂
，以及美国半导体行业的竞争力
，以资助国会为评估这些选择提供信息。

第四篇：工业和政府正在支持并加速半导体制造：作为拜登政府扩大美国半导体制造起劲的一部分
，一些新项目正在妄想并破土动工。然而研发妄想并没有获得那么多的关注
，可是对一个强盛而康健的美国半导体生态系统同样主要。为了填补这一空缺
，总统的科学和手艺照料委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology）宣布的报告建议了拜登政府怎样通过建设一个强盛的半导体研发基础设施并最大限度地使用半导体研发资金以及《芯片和科学法案》
，从而实现美国半导体生态系统的恒久康健和竞争力的最大利益
，同时教育和培训下一代半导体劳动力
，并推动美国国家研究和立异议程。

第五篇：欧洲各国政府和欧盟委员会已经最先重新思量半导体行业的战略主要性
，以及其有形和无形资产的主权。鉴于此
，CSconnected宣布的报告研究了欧洲半导体行业的现状
，并评估其潜在的未来。与在北美和亚洲开展的营业相比
，欧洲工业的立异能力相对较低
，而获得立异所需的投资和创业精神的能力也相对较低。本报告发明
，欧洲半导体行业的大规模下滑的部分缘故原由是整个行业爆发的结构性转变
，特殊是在整合模式和整个价值链对临界质量一直增添的需求方面。问题源于三个相互关联的结构因素：(1)该行业的组织和地理上的结构；(2)更普遍的欧洲手艺工业的结构
，特殊是与数字手艺和消耗电子产品有关的结构；(3)公共政策干预和投资的结构。所有这些因素都导致了显著的限制
，并降低了欧洲该行业的相对立异能力。

第六篇：进入2023年
，全球宏观经济和地缘政治因素正在成为塑造半导体行业的主导实力。利率上升、通胀高企、消耗者信心下降以及科技股主导的股市回落导致市值大幅缩水。为了应对资源本钱上升、客户和供应链库存镌汰以及收益下降
，许多芯片公司正在削减本钱、镌汰员工人数
，并挤出（但不是作废）特殊产能的资笔僻出。但经济低迷也可能为该行业提供一个时机
，使其能够专注于其他事情
，而不但仅是填补欠缺。德勤（Deloitte)有关半导体行业的报告预计 2023 年可能会成一个空档期并让半导体行业重新思索五件大事：1.通过全新的晶圆厂和现有设施的扩建
，使制造业更贴近本土；2.治理外地化以及商业集团带来的多元化危害和挑战；3.对财务妄想和运营、订单治理和供应链举行数字化转型并数字化流程中的部分；4.平衡半导体人才欠缺；5.围绕可一连性建设并加速实现情形、社会和治理目的的蹊径。